반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램

스태츠칩팩코리아 방문…첨단 반도체 패키징 기술·산업 동향 체험

산업 현장 연계 교육 통해 반도체 분야 진로 탐색 기회 제공

인천대학교는 지난 8월 25일 스태츠칩팩코리아에서 전남대학교와 함께 재학생을 대상으로 반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램을 진행했다.

이번 현장체험은 RISE 사업의 일환으로 인천대학교 앵커(RISE)사업단이 추진하는 ‘반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램’으로 마련됐으며, 인천대학교와 전남대학교 재학생을 비롯한 인솔자 및 사업 관계자 등 약 40명이 참여했다.

프로그램은 차세대 반도체 패키징 산업에 대한 학생들의 이해를 높이고 산업 현장을 직접 경험함으로써 향후 진로 설계에 도움을 주는 데 초점을 맞췄다.

이날 학생들은 스태츠칩팩코리아의 반도체 패키징 관련 산업 브리핑과 특강을 통해 첨단 패키징 기술의 최근 흐름과 시장 동향을 살펴봤다. 특히 AI 및 데이터센터 산업 성장과 함께 중요성이 커지고 있는 2.5D·3D 패키징, CPO(Co-Packaged Optics), FC-BGA, 글라스 기반 패키징 기술을 비롯해 열압착 본딩(TCB), 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 기술에 대한 설명을 들었다.

아울러 반도체 산업에서 중요성이 높아지고 있는 열관리 기술과 제조 자동화, 패널 레벨 패키징(PLP) 등 실제 산업 현장에서 활용·개발되고 있는 다양한 기술과 제조 경쟁력 강화 방향을 접하며 반도체 패키징 산업 전반에 대한 이해를 넓혔다.

인천대학교는 앞으로도 기업 및 산업 관련 기관과 연계한 현장 중심의 교육 프로그램을 통해 학생들이 첨단산업의 기술 변화와 현장 수요를 직접 경험하고, 전공 및 진로 역량을 강화할 수 있도록 다양한 산학연계 프로그램을 추진할 계획이다.

관련 보도 : 전자신문 「스태츠칩팩코리아, KPCA·인천대·전남대와 반도체 패키징 산학협력 현장체험 진행」(2026. 8. 26.)